Skip to main content

JSD

Oferta

Najwyższa jakość produktów

Inspekcja SPI

Inspekcja SPI (Solder Paste Inspection) to kluczowy etap w produkcji płyt drukowanych (PCB) w przemyśle elektronicznym. Maszyny SPI są używane do kontroli jakości nanoszenia pasty lutowniczej na PCB przed procesem lutowania.

Inspekcja AOI (2D/3D)

Automatyczne systemy inspekcji AIO (Automated Optical Inspection) są zaawansowanymi maszynami wykorzystywanymi do badania i oceny jakości produktów na różnych etapach produkcji, zwłaszcza w przemyśle elektronicznym.

Inspekcja X-Ray

Inspekcja rentgenowska, znana również jako inspekcja X-ray w przemyśle SM, to kluczowy etap kontroli jakości w produkcji elektroniki, zwłaszcza na płytach drukowanych (PCB) z zastosowaniem technologii montażu powierzchniowego.

Drukarki SMT

Montaż SMT

Systemy rejestracji i śledzenia materiału

Automatyzacja i robotyka

W inżynierii przemysłowej i mechanicznej roboty stacjonarne i mobilne (AMR/FTS) są wykorzystywane w branżach zaawansowanych technologii, takich jak motoryzacja, elektronika, półprzewodniki i radiofarmaceutyki.

Zgrzewarki

Zgrzewarki krawędziowe

Podajniki specjalne

Podajniki THT Feeder oraz Odd Form Feeders to kluczowe elementy w dziedzinie montażu elektroniki, umożliwiające precyzyjne i efektywne umieszczanie komponentów o nietypowych kształtach lub rozmiarach na płytach drukowanych (PCB) w procesie technologii przewlekanej (THT).

Systemy testu

Testery ICT (In-Circuit Test) i FVT (Functional Verification Test) to dwa rodzaje testów wykorzystywanych w procesie produkcji elektroniki do zapewnienia jakości i niezawodności produktów.

Testery flying probe

Testery Flying Probe to zaawansowane urządzenia stosowane w testowaniu drukowanych obwodów drukowanych (PCB) w procesie produkcji elektroniki. Testery Flying Probe używają ruchomych sond, które nie wymagają fizycznego stykania się z PCB. Są to zazwyczaj cienkie igły lub sondy, które mogą dotykać poszczególnych punktów na płycie, umożliwiając testowanie bez ryzyka uszkodzenia komponentów.

Piece

W ofercie dostępne są piece SMT (reflow) do precyzyjnego lutowania rozpływowego elementów elektronicznych na płytkach PCB, piece kondensacyjne wykorzystujące medium kondensacyjne do szybkiego i równomiernego przenoszenia ciepła, piece próżniowe umożliwiające czyste i precyzyjne procesy termiczne w środowisku pozbawionym powietrza, co minimalizuje ryzyko utleniania elementów, oraz piece suszące i polimeryzujące.

Lutowanie selektywne i na fali

Lutowanie selektywne i na fali to nowoczesne technologie montażu elementów przewlekanych (THT) na płytkach PCB. Lutowanie selektywne zapewnia wysoką precyzję i sprawdza się przy złożonych układach, natomiast lutowanie na fali gwarantuje szybki i wydajny proces w produkcji seryjnej. Dobór metody zależy od konstrukcji płytki oraz wymagań produkcyjnych.

Lutowanie ręczne

Roboty lutujące

Transport i znakowanie

Systemy czyszczące

Szafy klimatyczne

Piece specjalne

Oprogramowanie

Zaloguj się

Zarejestruj się

Reset hasła

Wpisz nazwę użytkownika lub adres e-mail, a otrzymasz e-mail z odnośnikiem do ustawienia nowego hasła.