Oferta
Najwyższa jakość produktów
Inspekcja SPI
Inspekcja SPI (Solder Paste Inspection) to kluczowy etap w produkcji płyt drukowanych (PCB) w przemyśle elektronicznym. Maszyny SPI są używane do kontroli jakości nanoszenia pasty lutowniczej na PCB przed procesem lutowania.
Inspekcja AOI (2D/3D)
Automatyczne systemy inspekcji AIO (Automated Optical Inspection) są zaawansowanymi maszynami wykorzystywanymi do badania i oceny jakości produktów na różnych etapach produkcji, zwłaszcza w przemyśle elektronicznym.
Inspekcja X-Ray
Inspekcja rentgenowska, znana również jako inspekcja X-ray w przemyśle SM, to kluczowy etap kontroli jakości w produkcji elektroniki, zwłaszcza na płytach drukowanych (PCB) z zastosowaniem technologii montażu powierzchniowego.
Zaawansowane systemy powlekania (Conformal Coating)
- PrecisionCoat VI
- PrecisionCoat BT
- PrecisionCure UVC (MUV)
- PrecisionHeat
Systemy rejestracji i śledzenia materiału
- WARENEINGANG 5.0
- WARENEINGANG 4.0
- ROBO WES
Automatyzacja i robotyka
W inżynierii przemysłowej i mechanicznej roboty stacjonarne i mobilne (AMR/FTS) są wykorzystywane w branżach zaawansowanych technologii, takich jak motoryzacja, elektronika, półprzewodniki i radiofarmaceutyki.
- Plant automation
- Assembly/Mounting
- Digitalization
- Machine loading
Podajniki specjalne
Podajniki THT Feeder oraz Odd Form Feeders to kluczowe elementy w dziedzinie montażu elektroniki, umożliwiające precyzyjne i efektywne umieszczanie komponentów o nietypowych kształtach lub rozmiarach na płytach drukowanych (PCB) w procesie technologii przewlekanej (THT).
- Odd Form Feeders
- THT Feeders
Systemy testu
Testery ICT (In-Circuit Test) i FVT (Functional Verification Test) to dwa rodzaje testów wykorzystywanych w procesie produkcji elektroniki do zapewnienia jakości i niezawodności produktów.
- Testery ICT
- Testery FVT
Testery flying probe
Testery Flying Probe to zaawansowane urządzenia stosowane w testowaniu drukowanych obwodów drukowanych (PCB) w procesie produkcji elektroniki. Testery Flying Probe używają ruchomych sond, które nie wymagają fizycznego stykania się z PCB. Są to zazwyczaj cienkie igły lub sondy, które mogą dotykać poszczególnych punktów na płycie, umożliwiając testowanie bez ryzyka uszkodzenia komponentów.
- Flying probe tester
- Troubleshooting tester
- Auto LCR Technique (FAI)
Lutowanie ręczne
- Lutownice
- Rozlutownice
- Testery grotów i ESD
- Stacje napraw
- Systemy filtracji
Transport i znakowanie
- Stacje załadowczo wyładowcze
- Transportery
- Obrotnice płyt
- Bufory LIFO I FIFO
- Znakowarki
- Magazynki
